THERMAL ANALYSIS OF HEAT SINKS FOR ELECTRONIC COMPONENTS COOLING USING INTEGRAL TRANSFORMS
Palavras-chave:
Thermal Analysis, Heat sinks, Classical Integral Transform Technique, Electronic Components.Resumo
This work proposes an approach using the Classical Integral Transform Technique (CITT) for the heat transfer analysis in heat sinks used in electronic components. One-dimensional fins and two-dimensional base formulations are solved separately, then, coupled to obtain the final solution of the system. Since the thickness of the base is small compared to other dimensions of the heat sink, a partial lumping approach in the z-direction is performed and the final mathematical formulation is two-dimensional. Additionally, at the bottom of the heat sink base, the heat flux coming from an electronic component is considered as the source term in the formulation. In order to obtain the final solution, the CITT is applied and four different cases are computed: the heat sink with zero, one, two and four fins. Finally, the results are obtained and analyzed. The convergence analysis showed that CITT has a great performance having no difficulties to obtain high accuracy with very few terms in the solution at positions away from the heat source, and required more terms near the chip. Moreover, the proposed approach has shown to be a good alternative method for this kind of problem.Downloads
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